无铅焊锡 项目

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  无银无铅焊锡（螺旋式缠绕焊锡）Φ1.0mmSD-301

  无银无铅焊锡

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  无银无铅焊锡 高密度安装用 Φ0.6mmSD-71

  用于焊接表面贴装元件。

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  用于精密印刷电路板的无银无铅焊锡 Φ0.8 mmSD-72

  建议用于特别精细的焊接作业。

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  用于电子作业的无银无铅焊接 Φ1.0 mmSD-73

  用于组装电子套件等。

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  用于模型制作的无银无铅焊锡 Φ1.2 mmSD-74

  用于焊接模型制作。

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  用于电气元件的无银无铅焊锡 Φ1.6 mmSD-75

  用于修理电器。

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  用于金属加工的无银无铅焊锡 Φ1.6mm 无松香SD-76

  用于铁、马口铁、不锈钢的焊接

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  高密度实装用无银无铅焊料 70g Φ0.6mmSF-C7006

  用于焊接表面贴装元件。

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